近日，由全國印制電路標準化技術委員會分別在陜西省西安市和廣東省東莞市召開了國家標準預審會議。西安會議預審的是GB/T 4723-200X《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》、GB/T 16315-200X《印制電路用限定燃燒性的覆銅箔聚酰亞胺玻璃布層壓板》、GB/T 5230-200X《印制板用銅箔》３項國家標準；東莞會議預審的是GB/T4721-200X《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》、GB/T 4724-200X《印制電路用覆銅箔復合基層壓板》、GB/T 4725-200X《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板》3項國家標準。
兩次會議都由全國印制電路標委會主任陳長生主持，與會專家對6項國標送審稿進行了認真仔細的審查，最后一致同意通過預審定。
我國覆銅箔層壓板國家標準GB4721～4725自從1992年第一次修訂后，在長達１３年之后的２００６年，在全國印制電路標準化技術委員會劉筠秘書長的建議下，由覆銅板行業(yè)協(xié)會和全國印標委基材工作組共同組織發(fā)起進行第二次修訂。經過覆銅板行業(yè)協(xié)會一系列的聯(lián)絡準備工作，于２００６年６月２３日在上海召開首次工作會議。此次會議確定了標準修訂的原則、范圍、分工、進度等一系列重大問題。明確了由基材工作組負責修訂工作的組織協(xié)調；由廣東生益科技股份有限公司負責修訂GB/T 472１《印制電路用剛性覆銅箔層壓板通用規(guī)則》、GB/T 4725《印制電路用覆銅箔環(huán)氧玻纖布層壓板》；由常州麥克羅泰克產品服務有限公司負責修訂GB/T 4722《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》；由山東金寶電子股份有限公司負責修訂GB/T 4723《印制電路用覆銅箔酚醛紙層壓板》；由陜西生益科技有限公司負責修訂GB/T 4724《印制電路用覆銅箔復合基層壓板》；覆銅板行業(yè)協(xié)會將在全過程積極給予大力協(xié)助。
關于GB/T 4722《印制電路用剛性覆銅箔層壓板試驗方法》的修訂工作，由于原起草單位工作人員的一些具體情況有變化，標委會同意轉由廣東生益科技股份有限公司繼續(xù)在二個月完成內修訂工作。
從上述情況看，我國覆銅箔層壓板國家標準的第二次修訂工作，可望于２００９年上半年完成全部預審報批。 |
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