近日，湖北省科技廳在武漢主持召開(kāi)了由華中科技大學(xué)聯(lián)合深圳光華激光技術(shù)有限公司和武漢華源拓銀激光科技有限公司共同完成的“DPSS紫外激光撓性電路板（FPC）切割系統(tǒng)及工藝”項(xiàng)目技術(shù)鑒定會(huì)。以中國(guó)光學(xué)學(xué)會(huì)激光加工專(zhuān)業(yè)委員會(huì)主任鄧樹(shù)森研究員及CPCA付秘書(shū)長(zhǎng)龔永林高級(jí)工程師為正付組長(zhǎng)的鑒定委員會(huì)專(zhuān)家審查了項(xiàng)目組提交的技術(shù)資料，聽(tīng)取了工作報(bào)告和技術(shù)研究報(bào)告，并參觀了現(xiàn)場(chǎng),考察了設(shè)備運(yùn)行狀況.
針對(duì)印制電路板行業(yè)提出的FPC切割技術(shù)難題，項(xiàng)目組成功研制出功率大于7W的DPSS三倍頻紫外激光電路板切割系統(tǒng)，并進(jìn)行了大量的切割工藝試驗(yàn)，應(yīng)用效果表明系統(tǒng)的加工速度、加工精度、加工效率及加工質(zhì)量高。
該系統(tǒng)采用高精度直線(xiàn)電機(jī)工作臺(tái)和振鏡聯(lián)合的復(fù)合運(yùn)動(dòng)加工方式，利用遠(yuǎn)心掃描聚焦透鏡保證切割面邊緣的垂直度，成功解決了大幅面圖形振鏡掃描拼接的精度問(wèn)題，大幅地提高了加工效率。
自主開(kāi)發(fā)并擁有知識(shí)產(chǎn)權(quán)的激光切割軟件，采用自頂向下的基于目標(biāo)的模塊化結(jié)構(gòu)程序的方法。軟件支持標(biāo)準(zhǔn)Gerber文件和DXF文件輸入，針對(duì)不同的加工部位設(shè)置不同的加工速度、加工次數(shù)、激光頻率等；特有的激光能量速度跟隨控制；軟件通過(guò)高精度攝像機(jī)獲取定位孔坐標(biāo)，采用基于射影變換的定位與變形校正算法補(bǔ)償FPC的不均勻性變形。
該成果已在印制板制造行業(yè)得到成功應(yīng)用，兩年多的實(shí)踐證明可以替代國(guó)外同類(lèi)設(shè)備，取得了良好的經(jīng)濟(jì)效益和社會(huì)效益。
鑒定委員會(huì)認(rèn)為,該成果綜合技術(shù)指標(biāo)具有創(chuàng)新性和實(shí)用性，總體達(dá)到國(guó)內(nèi)領(lǐng)先水平，且設(shè)備的加工效率和精度等達(dá)到國(guó)際先進(jìn)水平。
MicroVector型FPC紫外激光加工設(shè)備在2006年已研發(fā)成功并投入使用，其間經(jīng)過(guò)了不斷地改進(jìn)和完善。據(jù)原合作開(kāi)發(fā)的fpc工廠相關(guān)人員表示，工廠原來(lái)在購(gòu)買(mǎi)樂(lè)普科產(chǎn)品MicroLine UV3000的加工服務(wù)站進(jìn)行代工，每月需支付二十幾萬(wàn)的加工成本，現(xiàn)在采用全新一代的MicroVector設(shè)備后，加工成本得到了大幅度的降低，而且新增了一倍以上的訂單,加工精度和樂(lè)普科產(chǎn)品不相上下.經(jīng)過(guò)同樣料號(hào)使用兩種設(shè)備加工的對(duì)比，MicroVector的加工效率等部份指標(biāo)甚至優(yōu)于樂(lè)普科的產(chǎn)品。
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