復(fù)合材料
美國(guó)導(dǎo)電復(fù)合材料公司開發(fā)出鎳化學(xué)氣相沉積法（CVD）涂層非織造布。
該開發(fā)技術(shù)使復(fù)合材料、聚合物體系具有導(dǎo)電性和電磁屏蔽（EMI）解決方案 。該公司的導(dǎo)電產(chǎn)品組合包括鎳納米材料、無(wú)紡布、鍍鎳碳纖維和EMI屏蔽導(dǎo)電聚合物產(chǎn)品。使用鎳化學(xué)氣相沉積法（CVD）技術(shù)，涂層可使用在任何基材上，包括由碳纖維、芳綸、玻璃纖維和碳納米材料制成的無(wú)紡布和粘合非織造布。
該公司介紹CVD涂層非織造布比使用導(dǎo)電纖維生產(chǎn)的非織造布更輕、更薄、導(dǎo)電性更好。使用化學(xué)氣相沉積法，外表面被涂層的片材具有非常低的電阻率, 且價(jià)格更具競(jìng)爭(zhēng)力。
“CVD涂層非織造布具有明顯的性能優(yōu)勢(shì)， 能為客戶節(jié)約大量的成本，我們現(xiàn)有市場(chǎng)和發(fā)展中市場(chǎng)的需求量不斷增加。我們?cè)诋a(chǎn)能擴(kuò)張和商業(yè)化方面的投資，能增強(qiáng)我們向市場(chǎng)提供具有競(jìng)爭(zhēng)力材料的能力�！惫究偛脻h森說(shuō)。
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