復合材料
日本帝人化成開發(fā)出了配合使用碳纖維的化合物，并于最近建立起了供應體制開始正式銷售。與采用以往方法相比，采用這種化合物可使電磁波屏蔽性能提高5成，該化合物主要用作射出成型等用途的成型材料，有望應用于智能手機、平板電腦等小型高性能移動終端。
隨著智能手機及平板電腦的小型化與高性能化，一些部件產生的電磁波容易影響其他部件的工作，造成誤操作。因此，使機殼等部件擁有電磁波屏蔽性能的需求不斷擴大，為此，一般采取在機殼上實施電鍍及涂裝等二次加工的方法，但這樣一來，增加了加工工序，會導致成本上升，而且加工時的溶劑處理等還會造成環(huán)境負擔。
新開發(fā)的化合物在聚碳酸酯（PC）中混入了由帝人集團旗下公司——從事碳纖維業(yè)務的東邦特耐克絲自主開發(fā)的鍍鎳（Ni）碳素纖維。利用經碳纖維強化后的PC所具有的輕量高強度特性，能夠實現電子產品機殼所要求的耐久性和輕量性，同時，憑借導電性出色的鍍鎳碳纖維，實現了高電磁波屏蔽性能。“新開發(fā)的化合物的電磁波衰減比以往方法高出約3dB，擁有以往方法1.5倍的電磁波屏蔽性能”（帝人）。此外還無需實施電鍍及涂裝等二次加工，因此成本可降低3～5成，同時還可省去溶劑處理，減少對環(huán)境的影響。
今后除電子產品用途外，帝人還打算將這種化合物向電動汽車、具備通信功能的智能家電，以及要求高可靠性的醫(yī)療儀器等廣泛的領域推廣。目標是在2016財年實現50億日元銷售額。
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