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高負載量與普適基底沉積的聚合物凝膠多層膜 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
層狀組裝 微凝膠 緩釋 磁共振成像 |
| 資料大?。?/td>
| 151K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2009年全國高分子學術論文報告會（8.18-8.22，天津） |
| 簡介： |
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1991年，Decher及其合作者報道了基于陰陽離子靜電作用的聚電解質多層膜的制備技術，稱為層狀組裝技術。[1]層狀組裝技術制備的多層膜由于可在非平面基底上大面積制備而被廣泛用作載體來實現客體物質的負載與可控釋放，兩方面的問題亟需解決：（1）高負載量的層狀組裝膜的制備；（2）普適基底沉積的聚合物（指既能在親水又能在疏水表面不經表面修飾而直接沉積的聚合物）的開發(fā)。普適基底沉積聚合物可以簡化層狀組裝膜制備時基底處理的步驟，特別是疏水基底的離子化修飾異常困難。針對上述問題，我們將聚烯丙基胺(PAH)和葡聚糖(Dextran)交聯，設計合成了聚烯丙基胺－葡聚糖微凝膠（稱為PAH-D）。層狀組裝的PAH-D凝膠膜能實現客體分子在多層膜中的高負載，PAH-D微凝膠可溶漲的交聯結構使得PAH-D凝膠膜能可控負載與緩釋CdTe納米粒子。同時，PAH-D微凝膠能在親水和疏水的基底，特別是塑料以及聚四氟乙烯表面直接沉積而無需任何基底修飾過程。 |
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| 作者： |
王旭，王林，陳棟棟，孫俊奇*，沈家驄
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| 上傳時間： |
2009-09-22 13:35:18 |
| 下載次數： |
1 |
| 消耗積分： |
2
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