簡介: |
用多靶射頻磁控濺射系統(tǒng)在玻璃基片上制備了SmCo磁性薄膜。并采用控制變量法研究了濺射功率、濺射時間以及濺射氣壓等工藝參數(shù)對薄膜磁性能的影響。結(jié)果發(fā)現(xiàn),當(dāng)磁性層濺射功率為60W,濺射氣壓為0.5Pa,濺射時間為8min;底層濺射功率為125W,濺射氣壓為0.5Pa,濺射時間為4min時,薄膜的矯頑力高達2.79105。底層對SmCo薄膜的磁性能也有影響,振動樣品磁強計測量結(jié)果表明:相比Cr、Ti底層,以Cu作為底層所得到的SmCo薄膜磁性能更好,薄膜矯頑力分別比用Cr、Ti作底層時高出56%,40%。 |
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