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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關鍵詞： |
Cu-Ag-Zr 合金 銅合金 再結(jié)晶 高強度 高導電 |
| 資料大?。?/td>
| 662K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2007年第六屆中國功能材料及其應用學術會議暨2007國際功能材料專題論壇論文集(11.15-11.19，武漢) |
| 簡介： |
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采用真空熔煉的方法制備了一種新型的高強高導兼顧的銅合金材料Cu-Ag-Zr合金。利用顯微硬度測試、金相和透射電鏡分析等方法，研究了微量Zr對Cu-Ag合金力學性能的影響。結(jié)果表明，微量Zr的加入，能顯著提高Cu-Ag合金的顯微硬度和再結(jié)晶溫度，使Cu-Ag合金的再結(jié)晶軟化溫度提高200℃以上，Cu-Ag-Zr合金經(jīng)550℃退火2h后，其顯微硬度仍保持為128Hv，能夠滿足高強高導銅合金高溫性能的要求；微量Zr對Cu-Ag合金的強化主要通過使該合金中形成細小、彌散分布的析出相來實現(xiàn)的。 |
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| 作者： |
賈淑果，劉平，鄭茂盛，任鳳章，田保紅，周根樹
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| 上傳時間： |
2008-09-05 14:07:30 |
| 下載次數(shù)： |
32 |
| 消耗積分： |
2
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