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聚酰亞胺基/銅薄膜復(fù)合結(jié)構(gòu)界面損傷破壞的數(shù)值模擬研究  
聚酰亞胺基/銅薄膜復(fù)合結(jié)構(gòu)界面損傷破壞的數(shù)值模擬研究
資料類型： Word文件
關(guān)鍵詞： 膜/基復(fù)合結(jié)構(gòu)  延展性能  內(nèi)聚力模型  界面結(jié)合強(qiáng)度  界面損傷和破壞  
資料大小： 270K
所屬學(xué)科： 分子表征
來源： 2008年第十五屆全國(guó)復(fù)合材料學(xué)術(shù)會(huì)議(7.24-7.26，哈爾濱)
簡(jiǎn)介：
膜/基結(jié)構(gòu)是復(fù)合材料科學(xué)和電子學(xué)中應(yīng)用較為廣泛的一種材料體系。在實(shí)際使用中,殘余應(yīng)力和外加應(yīng)力影響下的形變是造成膜/基界面損傷和破壞的重要原因。柔性高分子(如聚酰亞胺)基銅薄膜是在微電子和柔性電子領(lǐng)域廣泛使用的復(fù)合體系,需要其承受較大形變,即對(duì)該體系延展性能提出較高要求。本文運(yùn)用內(nèi)聚力模型(Cohesivezonemodel)模擬了這一體系在變形過程中界面損傷和破壞的機(jī)理和影響因素,著重討論了界面結(jié)合強(qiáng)度對(duì)界面損傷和破壞的影響。結(jié)果表明,柔性高分子基銅薄膜界面失效主要是由薄膜和基底的相對(duì)滑移產(chǎn)生界面損傷造成的,界面損傷首先產(chǎn)生于界面的邊緣處,隨后向界面內(nèi)部擴(kuò)展。通過提高界面剪切強(qiáng)度,可以有效的抑制界面損傷的發(fā)生,從而提高膜基結(jié)構(gòu)的延展性能。相比而言,界面拉伸強(qiáng)度的提高對(duì)提高膜基系統(tǒng)延展性能的作用不明顯。此外,界面斷裂能也是膜基體系延展性能的重要參數(shù),界面斷裂能大的膜基體系,其延展性能也相對(duì)較強(qiáng)。
作者： 許巍 王飛 盧天健
上傳時(shí)間： 2008-09-23 17:33:36
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cyhhlg    2008-10-20 19:46:43
基本上解釋了abaqus中的cohesive element 的算法。
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