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考慮封裝材料復(fù)合材料熱壓溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬  
考慮封裝材料復(fù)合材料熱壓溫度場(chǎng)的數(shù)值模擬
資料類型： Word文件
關(guān)鍵詞： 復(fù)合材料  熱壓工藝  數(shù)值模擬  溫度分布  封裝材料  
資料大?。?/td> 1219K
所屬學(xué)科： 分子表征
來源： 2008年第十五屆全國(guó)復(fù)合材料學(xué)術(shù)會(huì)議(7.24-7.26，哈爾濱)
簡(jiǎn)介：
復(fù)合材料成型中溫度的變化與分布對(duì)工藝過程有很大影響，而熱壓工藝中封裝材料對(duì)溫度場(chǎng)的作用不可忽視。本文根據(jù)熱傳導(dǎo)和固化動(dòng)力學(xué)理論，采用有限單元法對(duì)復(fù)合材料封裝體系在熱壓成型過程中的固化放熱和溫度分布進(jìn)行了數(shù)值模擬，實(shí)現(xiàn)了復(fù)合材料封裝體系內(nèi)溫度和固化度分布的預(yù)報(bào)。在此基礎(chǔ)上研究了封裝材料對(duì)熱傳遞過程的影響，并對(duì)封裝材料及含封裝材料的非等厚T700/雙馬QY8911層板進(jìn)行了數(shù)值模擬與實(shí)驗(yàn)驗(yàn)證，實(shí)驗(yàn)與模擬結(jié)果具有較好的一致性，同時(shí)發(fā)現(xiàn)，封裝材料存在會(huì)加大層板內(nèi)的“過熱”現(xiàn)象，造成層板內(nèi)溫差加大、固化度分布更加不均勻，從而影響層板質(zhì)量。研究結(jié)果可為工藝參數(shù)優(yōu)化、封裝輔助材料選擇與使用提供指導(dǎo)，對(duì)提高復(fù)合材料制件質(zhì)量和降低制造成本具有重要意義。
作者： 李艷霞 李敏 顧軼卓 孫志杰 張佐光
上傳時(shí)間： 2008-10-06 15:52:46
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相關(guān)評(píng)論 共有2人發(fā)表評(píng)論 更多評(píng)論
kin489442347    2009-12-27 23:50:48
如果能在精確點(diǎn),或是提供較精準(zhǔn)的實(shí)體那會(huì)更好
wangzy_09    2009-12-25 14:46:57
很好，正需要這方面的資料
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