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HDPE/CB體系的熱致滲流現(xiàn)象 |
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| 資料類型： |
PDF文件
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| 關(guān)鍵詞： |
熱處理 同步測試 滲流現(xiàn)象 |
| 資料大?。?/td>
| 265K |
| 所屬學科： |
分子表征 |
| 來源： |
2009年全國高分子學術(shù)論文報告會（8.18-8.22，天津） |
| 簡介： |
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導電高分子復合材料處于熱非平衡態(tài)，長時間高溫熱處理可加速復合體系聚集態(tài)結(jié)構(gòu)的演化[1]。在熱處理過程中，導電粒子不斷聚集，形成三維導電通路，出現(xiàn)動態(tài)滲流現(xiàn)象[2]。導電高分子復合材料導電行為與動態(tài)模量間存在密切聯(lián)系[3]。本文同步測試炭黑(CB)填充高密度聚乙烯(HDPE)復合材料流變與導電行為在熱處理過程中的變化，探討熱處理過程中復合體系結(jié)構(gòu)與性能的演化。 |
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| 作者： |
曹 青，宋義虎，譚業(yè)強，朱健輝,鄭 強
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| 上傳時間： |
2009-09-09 10:56:50 |
| 下載次數(shù)： |
3 |
| 消耗積分： |
2
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