由于配位鍵的動(dòng)態(tài)性及可調(diào)節(jié)性強(qiáng),且在多種外界刺激下可表現(xiàn)出解絡(luò)合與重新絡(luò)合,因此越來(lái)越多的學(xué)者利用配位鍵構(gòu)筑功能與智能自修復(fù)高分子材料。配位鍵的動(dòng)態(tài)性能可在很寬的松弛時(shí)間范圍內(nèi)進(jìn)行調(diào)節(jié),其中,慢松弛型配位鍵可作為強(qiáng)交聯(lián)點(diǎn);而快松弛型配位鍵可作為弱交聯(lián)點(diǎn)。配位交聯(lián)點(diǎn)越強(qiáng),力學(xué)強(qiáng)度通常會(huì)越高,但伸長(zhǎng)率、自修復(fù)速率與效率會(huì)削弱。而配位交聯(lián)點(diǎn)弱,伸長(zhǎng)率和自修復(fù)性能通常會(huì)較好,但力學(xué)強(qiáng)度較弱。為解決這一難題,一種方法是設(shè)計(jì)兼具強(qiáng)、弱配位點(diǎn)的配體用于單金屬配位交聯(lián)。在這種配體中,強(qiáng)配位點(diǎn)提供力學(xué)強(qiáng)度,而弱配位點(diǎn)主要耗散能量,因此可實(shí)現(xiàn)配位交聯(lián)高分子的增強(qiáng)增韌與良好的自修復(fù)性能。另一種方法則是采用雙金屬配位交聯(lián)設(shè)計(jì)。其中,一種金屬離子與配體形成強(qiáng)配位交聯(lián),而另一種金屬離子與配體形成弱配位交聯(lián)。基于此設(shè)計(jì),同樣可實(shí)現(xiàn)增強(qiáng)增韌。但這方面的研究主要還是集中在刺激響應(yīng)性方面,很少涉及增強(qiáng)增韌與自修復(fù)方面的探討。
圖1. (a)XNBR的分子結(jié)構(gòu)及其示意圖;(b)雙金屬交聯(lián)XNBR中交聯(lián)結(jié)構(gòu)的示意圖。
本文采用Dy3+、Cu2+雙金屬配位,并利用三乙胺(TEA)作為輔助性配體,構(gòu)筑雙金屬配位交聯(lián)羧基丁腈(XNBR)彈性體。如圖1所示,在TEA的存在下,Cu2+與Dy3+分別最多與兩個(gè)TEA形成Cu(COOH)4(NEt3)2和Dy(COOH)3(NEt3)2配位交聯(lián)結(jié)構(gòu)。通過流變、核磁共振等分析表明,TEA與金屬離子進(jìn)行配位,并能加強(qiáng)交聯(lián)結(jié)構(gòu)絡(luò)合強(qiáng)度。相比而言,Dy3+交聯(lián)結(jié)構(gòu)更傾向于彈性體共價(jià)交聯(lián),而Cu2+交聯(lián)結(jié)構(gòu)則更具動(dòng)態(tài)性,同時(shí),TEA的加入強(qiáng)化了兩種交聯(lián)結(jié)構(gòu)各自的性能。通過UV-Vis測(cè)試,作者考察了兩種金屬離子配位的競(jìng)爭(zhēng)性。結(jié)果表明,Dy3+可部分解離Cu2+-COOH-TEA配位,并奪取部分TEA從而形成Dy(COOH)3(NEt3)n配位結(jié)構(gòu)。
圖3. (a)粗;肿觿(dòng)力學(xué)(CG-MD)模擬XNBR/TEA/Cu/Dy彈性體在不同伸長(zhǎng)率時(shí)的快照;(b)強(qiáng)、弱配位鍵在不同伸長(zhǎng)率時(shí)的密度分布快照;(c)不同伸長(zhǎng)率時(shí)初始配位鍵的百分比變化;(d-f)不同配位鍵數(shù)量及歸一化含量隨伸長(zhǎng)率的變化。
作者也進(jìn)一步研究了彈性體的自修復(fù)性能,結(jié)果表明雙金屬交聯(lián)XNBR/TEA/Cu/Dy彈性體比單金屬交聯(lián)XNBR/TEA/Cu、XNBR/TEA/Dy彈性體自修復(fù)效率更高。這可能也與交聯(lián)結(jié)構(gòu)多重?cái)嗔雅c重構(gòu)有關(guān)。這種可自修復(fù)的堅(jiān)韌性彈性體還可用于制備柔性自修復(fù)導(dǎo)體,并表現(xiàn)出良好的斷裂后電導(dǎo)率恢復(fù)性及力學(xué)性能可修復(fù)性。這種基于輔助性配體動(dòng)態(tài)分配性的自修復(fù)彈性體設(shè)計(jì)為彈性體增強(qiáng)增韌研究提供了新的思路。
文章鏈接:https://pubs.acs.org/doi/10.1021/acs.macromol.3c02347
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