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南航姬科舉課題組 Small：高溫晶圓搬運(yùn) - 仿生摩擦墊
2024-11-27  來源：高分子科技

  在半導(dǎo)體領(lǐng)域，隨著芯片單元、顯示模組、異質(zhì)集成等尺寸精度和工藝復(fù)雜度的要求不斷提高，晶圓、玻璃、陶瓷等脆性基礎(chǔ)材料的無損、精準(zhǔn)、高效搬運(yùn)技術(shù)是提升工藝自動(dòng)化程度的共性需求。特別是涉及高溫、真空的工藝環(huán)境，往往面臨機(jī)械夾持易劃傷、化學(xué)膠粘易殘膠、負(fù)壓和靜電吸盤環(huán)境使用受限等問題，影響了半導(dǎo)體前段工藝制程的效率和良率。


圖1仿生摩擦墊的仿生設(shè)計(jì)與應(yīng)用示意圖


  南京航空航天大學(xué)姬科舉課題組提出了一種適用于高溫環(huán)境下的仿生被動(dòng)摩擦墊設(shè)計(jì)和實(shí)現(xiàn)方法。研究靈感來源于蝗蟲（圖1）趾墊結(jié)構(gòu)，其獨(dú)特的低黏附、高摩擦界面力學(xué)特性為解決工程應(yīng)用需求提供了新思路。團(tuán)隊(duì)采用耐高溫硅橡膠為基礎(chǔ)材料，通過光刻熱回流工藝實(shí)現(xiàn)對(duì)微結(jié)構(gòu)形貌的精確調(diào)節(jié)，并結(jié)合電鑄鎳基精密模具和硫化精密壓印等多能場(chǎng)復(fù)合制造工藝，研制了具有末端圓弧面凸起特征的微結(jié)構(gòu)陣列仿生材料，并考察了其在高溫條件下的與晶圓為代表的脆性材料表面的界面力學(xué)特性。


圖2耐高溫仿生摩擦墊的微結(jié)構(gòu)制造工藝簡(jiǎn)圖


  結(jié)果顯示仿生摩擦墊微結(jié)構(gòu)末端圓弧面凸起形貌對(duì)于界面法向黏附力和切向摩擦力具有重要影響。摩擦墊的法向黏附力隨著微結(jié)構(gòu)末端圓弧面凸起曲率半徑的減小而降低，并且隨著環(huán)境溫度的升高（~300℃），法向黏附力呈現(xiàn)進(jìn)一步下降趨勢(shì)，高溫展現(xiàn)出對(duì)范德華力黏附機(jī)制主導(dǎo)的黏附力的弱化影響。


  仿生摩擦墊微結(jié)構(gòu)末端圓弧面不同曲率對(duì)切向摩擦力的影響較為復(fù)雜。隨著微結(jié)構(gòu)末端圓弧面曲率半徑的減小，對(duì)于光滑的晶圓表面，接觸面積隨之減少，此時(shí)范德華力占主導(dǎo)的力學(xué)機(jī)制使得切向摩擦力呈減少趨勢(shì)；而對(duì)于粗糙的晶圓表面，晶圓粗糙度與仿生微結(jié)構(gòu)之間存在相互匹配的機(jī)械嵌合區(qū)間，匹配性的仿生微結(jié)構(gòu)尺寸可以實(shí)現(xiàn)機(jī)械嵌合與范德華力協(xié)同作用的增摩功效。而切向摩擦力同樣隨著環(huán)境溫度的升高呈現(xiàn)下降趨勢(shì)，這與范德華力作用力的衰減有關(guān)系。


圖3仿生摩擦墊的界面黏附與摩擦力學(xué)性能


  團(tuán)隊(duì)實(shí)踐展示了仿生增摩墊裝備在工業(yè)晶圓搬運(yùn)機(jī)械臂叉手上的應(yīng)用情況，切向高摩擦、法向低黏附的界面力學(xué)特性，賦予了晶圓搬運(yùn)過程中叉手與晶圓之間增摩減粘的效果，特別是在300℃溫度下，滿足了晶圓的無損、精準(zhǔn)、高效定位與搬運(yùn)需求。相關(guān)研究成果以“Biomimetic microstructure with anti-slip and anti-adhesion for efficient handling of brittle material surfaces in high-temperature environments”為題發(fā)表在《Small》上。文章第一作者為南京航空航天大學(xué)機(jī)電學(xué)院研究生詹浩珍，論文通訊作者為姬科舉副研究員，本研究工作得到了國家自然科學(xué)基金、天元實(shí)驗(yàn)室基金、國防基礎(chǔ)預(yù)研等項(xiàng)目的資助，同時(shí)得到了江蘇省仿生材料與裝備重點(diǎn)實(shí)驗(yàn)室與南京艾德恒信科技有限公司的實(shí)驗(yàn)平臺(tái)支持。


圖4仿生摩擦墊的晶圓搬運(yùn)機(jī)械叉手中的應(yīng)用演示


  該工作是團(tuán)隊(duì)在仿生表界面力學(xué)材料方向的研究進(jìn)展之一，解決真空、高溫環(huán)境下晶圓、玻璃、陶瓷的無損、精準(zhǔn)、高效搬運(yùn)需求問題。近三年來，團(tuán)隊(duì)從仿生的視角出發(fā)，以航空航天、國防需求為牽引，聚焦泛半導(dǎo)體、工業(yè)自動(dòng)化苛刻環(huán)境下固體界面操控需求，研制了仿生黏附墊（商品條碼：6976093990006）、仿生摩擦墊（6976093990013）、物理吸盤（6976093990037）、APR版（6976093990020）、壁虎膠帶（6976093990044）、微針吸盤（6976093990051）等系列化仿生表界面產(chǎn)品。研究成果和產(chǎn)品已在我國夢(mèng)天實(shí)驗(yàn)艙、神舟15/16/17號(hào)載人航天任務(wù)中獲得應(yīng)用，并已批量應(yīng)用于光電、半導(dǎo)體、自動(dòng)化等領(lǐng)域主流企業(yè)、大廠，解決了真空、高低溫、振動(dòng)等環(huán)境下的界面操控技術(shù)難題。


  原文鏈接：https://doi.org/10.1002/smll.202408236 

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（責(zé)任編輯：xu）
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