福建物構(gòu)所新穎熱電材料探索研究獲重要進展
2009-07-09 來源：中國科學院
最近，中科院福建物構(gòu)所陳玲研究員領(lǐng)導的課題組報道了首例銻基I型籠合物，其分子式為Cs8M18Sb28，（M = Cd, Zn）。其中環(huán)境友好的含Zn銻基籠合物具有較好的熱電性能。
該項工作打破了傳統(tǒng)I型籠合物骨架原子僅為13，14族元素的化學限制，開辟了I型籠合物熱電材料研究的新方向。目前，該化合物的合成、結(jié)構(gòu)表征，電子結(jié)構(gòu)等研究已發(fā)表在德國應(yīng)用化學雜志（Angew. Chem. Int. Ed.，2009, 48,5305-5308）。對該類化合物系統(tǒng)的熱電性能測試，熱電性能優(yōu)化，構(gòu)效關(guān)系理論研究正在全面進行中，并取得了階段性成果。
此外，該課題組還在新穎熱電材料化合物探索研究領(lǐng)域取得了進展，如成功合成了具有更大尺寸籠的新穎Cu-Sb基籠合物；即有籠，又有離子通道的新穎Rb-Sb基熱電化合物；以及孔道結(jié)構(gòu)的新穎三維Cs-Sb基熱電化合物。這些新穎結(jié)構(gòu)熱電化合物的發(fā)現(xiàn)和熱電構(gòu)型關(guān)系的建立將有望開發(fā)出具有良好熱電性能的新材料。
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（責任編輯：雯雯）
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