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  5G乃至6G等無線通訊技術(shù)的革新極大促進(jìn)了國防科技的進(jìn)步與發(fā)展。然而，無線電磁波在傳播過程所引起的電磁輻射污染問題，已是現(xiàn)階段通訊系統(tǒng)維護(hù)與人體健康保障面臨的重大難題，發(fā)展電磁屏蔽材料與器件是解決電磁輻射污染的關(guān)鍵途徑。通常，傳統(tǒng)金屬基電磁屏蔽材料是實(shí)現(xiàn)電子元件電磁防護(hù)的重要組件，其通過模具制造成型，并集成、組裝至電子元件內(nèi)部，從而實(shí)現(xiàn)電子元件的電磁兼容。但金屬基材本身存在高密度、高剛度、難成型及潛在的二次輻射污染等缺陷，一定程度制約著其廣泛應(yīng)用。同時，傳統(tǒng)金屬屏蔽件的集成往往需占據(jù)電子設(shè)備內(nèi)部的額外空間，難滿足電子元件小型化、集成化的應(yīng)用需求。因此，研究新型多樣化、高性能的電磁屏蔽結(jié)構(gòu)，更好實(shí)現(xiàn)集成電子的電磁防護(hù)目標(biāo)，將極大促進(jìn)電磁屏蔽組件在多場景電磁環(huán)境下的發(fā)展與應(yīng)用。

  全文鏈接：https://doi.org/10.1007/s40820-023-01317-w